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Intel® 酷睿™ 2 處理器 3.5" 緊湊型主板

主要特點

支持 Intel® Socket P 移動處理器
雙千兆網(wǎng)接口
雙通道 18/24-bit LVDS 和模擬 RGB
支持獨立雙顯示
擴展工作溫度: -20 ~ 70°C

系 統(tǒng)
處理器 Intel® Core™ 2 Duo / 賽揚® M 處理器 (Socket P)
芯片組

Intel® GME965 + ICH8M
內(nèi)存 2 x DDR2 SO-DIMM 插槽, 最大支持 4GB 667MHz SDRAM
BIOS AMI BIOS
看門狗 1~255 級

I/O 接口
Super IO 芯片 Winbond W83627HG
串口 1 x RS-232
1 x RS-232/422/485 可選
并口 SPP/EPP/ECP 模式可選, 與 FDD 共享端口
鍵盤和鼠標 6-pin Mini-DIN 接口用于 PS/2 鍵盤和鼠標通過 Y-型線
USB 2.0 6 x USB 2.0 接口
擴展總線 1 x Mini-PCI 插槽
存儲 2 x SATA 接口 300MB/s HDD 傳輸速度
1 x CF II 插槽
1 x Ultra ATA, 支持 2 IDE 設備
網(wǎng)絡芯片 2 x Realtek® RTL8111 PCIe 千兆網(wǎng)控制器
數(shù)字 I/O 8-bit 可編程
音頻接口 Realtek® ALC888 7.1 聲道高清音頻解碼器, 麥克風輸入/ 線入/ 線出

顯 示
顯示芯片 集成 Intel® GMA X3100
顯示接口 模擬 RGB 顯示支持最高分辨率 2048x1536
LVDS: 雙通道 24-bit LVDS
支持操作系統(tǒng)
Windows XP 32/64-bit
Windows 7 32/64-bit

機構(gòu)與環(huán)境
電源輸入 2 X 5-pin ATX
電源功耗 0.37A@+12V, 6.66A@+5V,
2.37A@+3.3V 采用 L7500 (典型值)
工作溫度 -20 ~ 70°C (-4 ~ 158°F)
工作濕度 10 ~ 95% @ 70ºC (無冷凝)
尺寸 (L x W) 146 x 102 mm (5.7” x 4.0”)